發(fā)布時間:2025-08-02 02:34:08 來源:三回九轉網(wǎng) 作者:娛樂
據(jù)悉,蘋果公司原計劃在今年推出全新一代M3芯片,搭載到新款MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等產品上。但由于臺積電3nm工藝遇到技術難題,量產良品率和產能無法達標,導致M3芯片的交付時間被推遲到明年。
M3芯片代號為Ibiza,采用8核心設計,根據(jù)之前泄露的測試成績顯示,M3芯片單核得分為3472,多核得分為13676,比M2 Max領先約24%和6%;比10核心的M2 Pro則領先31%、12%。
目前,臺積電正在制造同樣使用3nm工藝的A17芯片,預計用于iPhone 15 Pro機型。傳聞A17和M3芯片的良品率為55%,而臺積電希望能提升至70%,為此蘋果還降低了A17的性能目標,以提高良品率并壓低成本。但考慮到iPhone是蘋果最為重要的產品線,因此有可能M3芯片的推遲是為給iPhone 15系列讓路。
相關文章
隨便看看