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中国电子学会绿色计算机标准工作组成立，英特尔助力PC产业低碳化

發(fā)布時間：2025-07-31 21:41:44 來源：三回九轉網 作者：時尚

4月12日，2023英特爾可持續(xù)發(fā)展高峰論壇正式在北京舉辦。而在本屆論壇期間，中國電子學會綠色計算機標準工作組也正式宣布成立，工作組未來將會以助力PC產業(yè)低碳轉型為目標，制定相關的分級分類和標準的制定與應用推廣。在綠色計算機行業(yè)技術研討會上，我們也了解到英特爾和行業(yè)合作伙伴更多關于PC在關鍵環(huán)節(jié)的低碳實踐成果。

首先在會議的開始，英特爾介紹了可持續(xù)低碳電腦理念，從“搖籃”到“搖籃”的全生命周期，包括定義&設計、制造&交付、使用&維護以及回收&循環(huán)四大環(huán)節(jié)。當然，在這四大關鍵環(huán)節(jié)中，并不是英特爾以一己之力便能夠改變行業(yè)現狀，而是要通過攜手行業(yè)合作伙伴共同努力去推動落實低碳環(huán)保這件事。

緊接著我們熟悉的PC廠商上臺分享了他們在打造PC產品的過程中如何實現低碳環(huán)保，又獲得了哪些成果。

首先宏碁近期已經宣布加入RE100組織，并且推出了Earthion永續(xù)平臺，另外宏碁還與英特爾合作打造商用環(huán)保臺式機Veriton G系列，將生產制造碳足跡減少了28%。

華碩也很早便將氣候行動納入運營戰(zhàn)略，并計劃在2025年實現主要供應商的碳強度降低30%，2030年在中國臺灣地區(qū)實現100%再生能源使用，2035年全球運營中心實現100%可再生能源，2050年實現消除剩余碳排放，逐步邁向凈零排放的目標。

戴爾商用客戶端產品在環(huán)保方面也十分領先，比如在產品材料上首創(chuàng)使用海洋回收塑料，首創(chuàng)使用生物材料和航空回收碳纖維。戴爾也計劃在2030年時實現50%的產品由“回收或再生塑料”制成，產品的包裝則實現100%可回收材料制成。

惠普也制定了可持續(xù)發(fā)展主張，不僅已經在運輸環(huán)節(jié)采用秸稈托盤保護森林資源，更是計劃到2025年實現全球運營100%可再生電力，運營中實現碳中和，實現凈零碳排放。

聯想較高比例的產品已經在使用可回收塑料，并且承諾到2030年實現公司運營直接及間接碳排放減少50%，作為全球出貨量最大的PC巨頭，聯想在降塑減排上的舉措將為低碳環(huán)保做出更多貢獻。

清華同方分享了如何實現低碳高效的管理，讓更多的PC終端可以通同方UCC實現更加便捷的管理與運維。此外清華同方還與英特爾共同推動了同方綠色計算機的開發(fā)。

在PC低碳化的過程中，還有電源與PCB兩個行業(yè)痛點亟待解決。電源效率不高，就會造成能源的浪費與消耗，PCB回收直接丟棄或焚燒對于自然環(huán)境的破壞也是極為嚴重。

首先在電源方面，英特爾也帶來了打造綠色電源的主題討論，包括單路電源輸出相較多路電源功耗可降低29%；采用新型材料科實現無獨立散熱風扇設計，減少消耗；電源采用模塊化設計，方便安裝、拆卸能夠廣泛適配；電源內部采用環(huán)保PCB，利于回收。

研討會上，英特爾的產業(yè)合作伙伴長城電源與鎵未來也分享了如何讓電源實現高能低碳。比如長城電源通過參與制定新能效國標引導節(jié)能產品普及使用，并且自身也推出鈦金能效服務器/PC電源，而鎵未來則開發(fā)并普及了高性能的氮化鎵器件。

在PCB板回收方面，以往的PCB混合著玻璃纖維和樹脂材料，在回收提取銅材料之后便很難分解，PCB通常都是會進行焚燒或掩埋，而這會嚴重影響到自然環(huán)境。為了在PCB板設計之初便實現低碳綠色，生益科技花費了十年十年研發(fā)了可降解PCB解決方案Recyclad新型覆銅板，可將PCB板的回收率提升至95%，大大減少了廢舊PCB板對于自然環(huán)境的污染危害。

通過這場綠色計算機行業(yè)技術研討會，我們可以看到英特爾及其眾多合作伙伴早已投身至可持續(xù)發(fā)展的事業(yè)中，并且已經獲得了一些不錯的成績。而中國電子學會綠色計算機標準工作組的成立，相信會更快推動整個PC行業(yè)朝著低碳化進行轉型，我們也期待英特爾在這其中發(fā)揮更大的影響力，做到在中國為中國。

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