發布時間:2025-08-02 02:50:54 來源:三回九轉網 作者:娛樂
前不久,ARM發布了移動處理器新內核,包括Cortex-X4、Cortex-A720、Cortex-A520,而這些新的內核將很快應用于驍龍8 Gen 3、天璣9300等處理器。今天,數碼博主@數碼閑聊站 爆出了驍龍8 Gen 3的GeekBench跑分成績。
消息稱,驍龍8 Gen 3將會采用1+5+2的三叢集結構,其中“1”指的是Cortex-X4超大核,而“5”猜測是Cortex-A720性能核心,而“2”則是Cortex-A520的能效核心,由此不難看出,驍龍8 Gen 3更注重了多核的大核性能,而這一結構的設計也反應到了GeekBench性能測試上。
來自@數碼閑聊站 爆料的消息,SM8650 QRD(即驍龍8 Gen 3)在GeekBench5的單核成績為1700分左右,多核成績為6600分左右,在GeekBench6的單核成績約為2200分,多核成績約為7000分。
作為參考,驍龍8 Gen2的GeekBench5單核成績約為1500,多核成績5100左右,在GeekBench6的單核成績為2000,多核成績5600左右。可見,驍龍8 Gen 3對比驍龍8 Gen 2在CPU性能上,多核的成績提升更為明顯。高通已經官宣將在10月24日舉辦驍龍技術峰會,驍龍 8 Gen3預計屆時將會發布。
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