發布時間:2025-08-02 02:50:14 來源:三回九轉網 作者:時尚
據供應鏈消息顯示,聯發科推出的旗艦芯片天璣9200+目前已經在基于臺積電4nm制程量產。業界預期,最快在今年第三季度將有望有搭載該芯片的終端產品上市,或將為聯發科第三季度業績增長帶來動力。
根據目前的信息顯示,天璣9200+CPU部分依然由一顆X3超大核、三顆A715大核和四顆A510小核組成,其中超大核和大核均支持64位應用,壓縮和解壓縮效率相比32位有大幅提升。定價方面,天璣9200+單價可能突破100美元。跑分方面,天璣9200+的安兔兔總成績突破了136萬分,反超高通驍龍8 Gen2移動平臺。對比天璣9200則高出7萬分。其中,天璣9200+的CPU成績為298850分,GPU成績為594203分,MEM成績為263503分,UX成績則是212041分。
據悉,已有三家品牌將會使用聯發科天璣9200+移動平臺,分別是iQOO、ROG和Redmi,其中iQOO Neo8 Pro會首發搭載,新品有望在6月份正式發布。
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