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联发科首款3nm车载芯片预计2024年推出，携手英伟达破高通车芯垄断
發(fā)布時間：2025-08-02 02:38:47 來源：三回九轉(zhuǎn)網(wǎng) 作者：綜合
近日，聯(lián)發(fā)科表示將在2024年推出其首款3nm車載芯片，預計交由臺積電進行生產(chǎn)，最早于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。同時，聯(lián)發(fā)科與英偉達還將共同為新一代智能汽車推出全面的AI智能座艙解決方案。
聯(lián)發(fā)科與英偉達的智能座艙解決方案中，將集成英偉達GPU芯粒的汽車SoC，搭載NVIDIA AI和圖形計算IP，運行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術，帶來先進的圖形計算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座艙功能。座艙平臺將采用旗艦3nm制程，APU擁有靈活的AI架構和高擴展性，支持最多16顆攝像頭、8屏顯示、最高8K 10bit 120Hz顯示等特性。
此次，聯(lián)發(fā)科與英偉達達成合作，很大程度上將打破高通智能座艙領域的壟斷地位。截止目前，高通已發(fā)布第四代智能座艙芯片，包括奔馳、奧迪、本田、吉利、長城、比亞迪、小鵬等國內(nèi)外主流車企均有相關搭載驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的車型。
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