發(fā)布時間:2025-08-02 02:38:47 來源:三回九轉(zhuǎn)網(wǎng) 作者:綜合
近日,聯(lián)發(fā)科表示將在2024年推出其首款3nm車載芯片,預計交由臺積電進行生產(chǎn),最早于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。同時,聯(lián)發(fā)科與英偉達還將共同為新一代智能汽車推出全面的AI智能座艙解決方案。
聯(lián)發(fā)科與英偉達的智能座艙解決方案中,將集成英偉達GPU芯粒的汽車SoC,搭載NVIDIA AI和圖形計算IP,運行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術,帶來先進的圖形計算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座艙功能。座艙平臺將采用旗艦3nm制程,APU擁有靈活的AI架構和高擴展性,支持最多16顆攝像頭、8屏顯示、最高8K 10bit 120Hz顯示等特性。
此次,聯(lián)發(fā)科與英偉達達成合作,很大程度上將打破高通智能座艙領域的壟斷地位。截止目前,高通已發(fā)布第四代智能座艙芯片,包括奔馳、奧迪、本田、吉利、長城、比亞迪、小鵬等國內(nèi)外主流車企均有相關搭載驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的車型。
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