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時(shí)間:2025-08-02 02:35:26 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 編輯:百科
5月时,有传言AMD的AI芯片订单可能从台积电转到三星电子。但目前消息传来,台积电与AMD的合作已经进入到了2nm制程,三星在22年初才成功量产了3nm半导体,让大部分的AI和自动驾驶半导体的大型代工
5月時(shí),有傳言AMD的AI芯片訂單可能從臺(tái)積電轉(zhuǎn)到三星電子。但目前消息傳來(lái),臺(tái)積電與AMD的合作已經(jīng)進(jìn)入到了2nm制程,三星在22年初才成功量產(chǎn)了3nm半導(dǎo)體,讓大部分的AI和自動(dòng)駕駛半導(dǎo)體的大型代工訂單都流向了臺(tái)積電。
而臺(tái)積電和AMD早在2年前就開(kāi)始了5nm以下制程的合作,臺(tái)積電2nm制程良率高、功耗也出色,就連英偉達(dá)也表示未來(lái)新一代服務(wù)器芯片仍然全數(shù)采用臺(tái)積電2nm制程,所以倘若現(xiàn)在才開(kāi)始轉(zhuǎn)單給三星,實(shí)在是毫無(wú)必要的舉措。
不僅如此,臺(tái)積電為了應(yīng)對(duì)AI浪潮,還特別改變了高雄建廠計(jì)劃,從原來(lái)成熟的制程激進(jìn)到更先進(jìn)的2nm制程,預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn),并在6月8日啟動(dòng)了Fab 6,在高端封裝方面進(jìn)一步與三星搶占市場(chǎng)份額。另一方面,三星則全力開(kāi)展了在封裝技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)步,以便將芯片性能提升到更高水平,甚至為此提出了一站式封裝服務(wù)的概念,為客戶能夠提供定制的封裝服務(wù)??磥?lái),兩者的真正對(duì)決點(diǎn)還在封裝工藝上。
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