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時(shí)間：2025-08-02 02:35:26 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)整理 編輯：百科
5月时，有传言AMD的AI芯片订单可能从台积电转到三星电子。但目前消息传来，台积电与AMD的合作已经进入到了2nm制程，三星在22年初才成功量产了3nm半导体，让大部分的AI和自动驾驶半导体的大型代工
5月時(shí)，有傳言AMD的AI芯片訂單可能從臺(tái)積電轉(zhuǎn)到三星電子。但目前消息傳來(lái)，臺(tái)積電與AMD的合作已經(jīng)進(jìn)入到了2nm制程，三星在22年初才成功量產(chǎn)了3nm半導(dǎo)體，讓大部分的AI和自動(dòng)駕駛半導(dǎo)體的大型代工訂單都流向了臺(tái)積電。
而臺(tái)積電和AMD早在2年前就開(kāi)始了5nm以下制程的合作，臺(tái)積電2nm制程良率高、功耗也出色，就連英偉達(dá)也表示未來(lái)新一代服務(wù)器芯片仍然全數(shù)采用臺(tái)積電2nm制程，所以倘若現(xiàn)在才開(kāi)始轉(zhuǎn)單給三星，實(shí)在是毫無(wú)必要的舉措。
不僅如此，臺(tái)積電為了應(yīng)對(duì)AI浪潮，還特別改變了高雄建廠計(jì)劃，從原來(lái)成熟的制程激進(jìn)到更先進(jìn)的2nm制程，預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)，并在6月8日啟動(dòng)了Fab 6，在高端封裝方面進(jìn)一步與三星搶占市場(chǎng)份額。另一方面，三星則全力開(kāi)展了在封裝技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)步，以便將芯片性能提升到更高水平，甚至為此提出了一站式封裝服務(wù)的概念，為客戶能夠提供定制的封裝服務(wù)?？磥?lái)，兩者的真正對(duì)決點(diǎn)還在封裝工藝上。
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