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小米16系列后壳曝光，采用横向超大模组设计

發(fā)布時間：2025-08-02 02:30:06 來源：三回九轉(zhuǎn)網(wǎng) 作者：探索

7月7日消息，時間進入下半年，各家新旗艦也要開始準備陸續(xù)亮相了，其中就包括了小米16系列。日前，新機的后殼被曝光了出來，根據(jù)爆料圖片，小米16系列將會采用橫向大模組的設計。

根據(jù)圖片可以看到，新機采用了橫向影像模組的設計，并且尺寸相當大，幾乎貫穿了機身左右，這一設計與近期爆料的iPhone 17系列的模組設計也是非常的相似。

小米11 Ultra

但實際上，這不是小米第一次采用這樣的設計，在之前的小米11 Ultra上，也是采用了橫向大模組的設計。但當時小米11 Ultra在這個模組上不僅僅加入了影像配置，還有一塊小尺寸的屏幕。但考慮如今小米16的影像能力，大概率也不會使用副屏的設計了，放這么大的模組核心需求還是提升影像能力。

此外，根據(jù)配置我們可以看到，新機的閃光燈、激光對焦功能，甚至連徠卡logo都被放置到了模組的下方，單獨排列，沒有設計到影像模組部分，這讓我對于這次小米16的影像配置充滿了好奇。

從目前的猜測來看，預計曝光的是小米16 Pro的后殼背板，預計標準版的模組可能會適當收斂一些。

其他配置方面，小米16系列沒有意外的話，將會成為首批搭載驍龍8 Elite 2的手機，至于說會不會推出搭載自研玄戒芯片的機型，還需要看后續(xù)小米官方的消息了。

今年9月23日，2025高通驍龍峰會即將舉行，相比往年要早上一些，屆時驍龍8 Elite 2也將正式亮相，作為首批機型，小米16也將稍后正式發(fā)布，預計最快有望在9月內(nèi)正式發(fā)布，關(guān)于小米16的更多信息，我們也將持續(xù)關(guān)注。

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